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无线充电用铁基非晶合金带材

发布日期 :2016-09-08 14:56发布IP:14.19.140.48编号:3352887
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电子元件成型机
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详细介绍
日本日立非晶可剪切带材

非晶是一种新型软磁合金材料,它采用国际先进的超急冷技术将熔融金属以1*106万℃/S的速度直接冷却,形成厚度为15--35μm的非晶体薄带,得到原子排列组合上具有短程有序,长程无序特点的非晶合金组织。硅钢具有严谨的晶体结构,而非晶合金原子排列的无序性使其具有许多独特的性能。如优异的磁性、耐蚀性、耐磨性、高硬度、高强度、高电阻率等。

铁基非晶带材具有超微细晶粒结构,很高的初始磁导率、高饱和磁感、低铁损和优良的稳定性,可以替代硅钢、坡莫合金和铁氧体,广泛应用于精度要求高、稳定性要求高的电子产品中。

应用领域

配电变压器磁芯

C型电抗器、变压器磁芯

环形滤波电感、PFC电感磁芯

中频变压器磁芯

产品性能

饱和磁感应强度Bs(T):1.56

饱和磁致伸缩系数 ls:27×10-6

居里温度Tc (°C):410

密度d (g/cm3 ):7.18

晶化温度Tx (°C):535

电阻率r(mW-cm):130

硬度Hv (kg/mm2 ):960

剩余磁感应强度 Br (T):
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